CHOTEST中圖儀器轉盤共聚焦光學顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

技術指標

一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。

產(chǎn)品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

2)設備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件，預先設置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

4)設備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

應用領域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例

CHOTEST中圖儀器轉盤共聚焦光學顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。